半導體設備供應商蔚華科技于光學檢測領域取得突破，自2023年底推出非破壞性碳化硅（SiC）缺陷檢測系統，今年將積極搶進化合物半導體、功率半導體、Micro LED三大市場檢測設備領域。
蔚華總經理楊燿州表示，在永續環保的浪潮下，具有高功率、高壓特性的化合物半導體已成為全球能源及電動車產業發展主流，碳化硅基板的質量與價格是決定元件制造、模塊生產質量的關鍵因素，也是推動產業發展的核心驅動力，市場上更有“得碳化硅基板者得天下”的說法。
蔚華鎖定碳化硅基板的市場需求，去年與南方科技共同發表業界首創的JadeSiC-NK非破壞性致命性缺陷檢測系統，目前蔚華更已與全球多家指標性的大廠進行驗證。
蔚華也透露，將持續強化在光學檢測、芯片測試等領域的研發投入，并參與24日的電子生產制造設備展。在這次展會上，蔚華將推動SiC基板的100%檢測的理念，并促進碳化硅基板交易模式的變革，穩定碳化硅基板的商業發展。
圖片來源：拍信網正版圖庫
本次是蔚華首次進入化合物半導體專區展位，除了展示JadeSiC-NK的最新技術發展外，還帶來可有效反映寬能隙材料內隱特性的JadeSA-WBG三維應力分析檢測系統，適用于SiC基板、同質及異質磊晶、元件制程材料應力及晶型掌握。
另外，今年針對磊晶制程延伸開發的JadeSiC-EPi，通過光學掃描方式檢測磊晶層上的致命缺陷。蔚華與南方科技合作，將光學技術運用于化合物半導體檢測領域，擴展到其他熱門應用上，如：適用于Micro LED晶圓巨量PL及非接觸式巨量漏電檢測的JadeML解決方案，未來雙方也計劃加速開發超穎材料、硅光子等創新光學檢測技術。
此外，為滿足市場上功率半導體、射頻、SoC等芯片的多樣化測試需求，蔚華整合經銷品牌自動化測試與量測系統的領導廠商NI、意大利領導品牌Osai以及自有產品，推出測試設備及板件維修服務。在功率半導體測試方面，Osai的功率模塊測試分類機具有高度自動化和靈活性，能夠針對不同測試環境及需求進行測試性能擴充，搭配上CREA的測試解決方案，滿足市場對于KGD（Known Good Die）的測試要求及趨勢。（來源：財訊快報）
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