11月11日，上海林眾電子科技有限公司（以下簡稱：林眾電子）研發及智能質造中心正式啟用。
source：林眾電子
該中心位于上海市松江區，占地35畝，總投資近5億元人民幣，建筑面積近6萬平方米，建成后將可容納超過30條自動化生產線，其功率模組年產能將達到3000萬顆，芯片類型包括IGBT和碳化硅，應用領域覆蓋工業自動化、電動汽車、風能、太陽能和儲能等新能源行業。
官網資料顯示，林眾電子創立于2009年，總部位于上海市松江區，致力于功率半導體模塊的研發與制造，聚焦于工業自動化、電梯、電動汽車、光伏新能源等行業，為客戶提供標準產品及個性化定制服務。
在車規領域，林眾電子碳化硅產品包括單面水冷塑封功率模塊、全橋灌封功率模塊（A2）以及TPAK功率模組。
其中，A2功率模塊為三相全橋電路拓撲結構，可兼容6并、8并碳化硅芯片方案，最低可以實現1.5毫歐，并采用銀燒結和DTS工藝制造提升產品可靠性。
在本次啟用儀式上林眾電子首次披露了明年即將上市的系列新產品規劃，共計六款IGBT和碳化硅產品，應用領域包括OBC、主驅產品、工業控制和新能源領域。
融資方面，自2021年12月以來，林眾電子已相繼完成4輪融資。（集邦化合物半導體Zac整理）
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