文章分類: 企業

出貨翻倍,擁抱AI,芯聯集成SiC營收劍指10億

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 31 日 18:00 |
| 分類: 企業
芯聯集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發、生產、銷售,為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統代工解決方案。 作為一家晶圓制造/代工企業,在SiC產業日益火熱大趨勢下,芯聯集成業務拓展重心正在持續向SiC領域傾斜,并有望收獲可觀回報。 圖片...  [詳內文]

ALD設備企業思銳智能完成B+輪融資

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 31 日 17:59 |
| 分類: 企業
據青松資本公眾號消息,近日,青島四方思銳智能技術有限公司(下文簡稱“思銳智能”)完成了最新一輪融資。合投機構包括中金資本、中車四方所、中車資本、石溪資本、千帆資本等知名機構。 據介紹,思銳智能主要聚焦關鍵半導體前道工藝設備的研發、生產和銷售,提供具有自主可控的核心關鍵技術的系統裝...  [詳內文]

165萬只,世紀金光合資公司碳化硅功率模塊項目投產

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 30 日 18:00 |
| 分類: 企業
5月28日,由保定高新區與北京世紀金光半導體有限公司(以下簡稱世紀金光)共同出資設立的宇泉半導體(保定)有限公司(以下簡稱宇泉半導體)在保定高新區大學科技園科創分園揭牌,標志著宇泉半導體在保定高新區投資的SiC功率模塊項目正式投產。 圖片來源:拍信網正版圖庫 據保定晚報報道,宇...  [詳內文]

GaN廠商合作案+2

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 30 日 18:00 |
| 分類: 企業
近期,GaN產業各類動態讓人目不暇接,涉及技術進展、新品發布、項目建設、融資并購、廠商合作等方方面面,而在近日,GaN產業鏈又新增兩起合作案例,這在一定程度上顯示了GaN產業熱度正在持續上漲。 圖片來源:拍信網正版圖庫 CGD與ITRI簽署GaN電源開發諒解備忘錄 5月30日,...  [詳內文]

國星光電:氮化鎵器件產品已量產接單

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 29 日 18:00 |
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國星光電主要從事電子元器件研發、制造與銷售,主要產品分為LED外延片及芯片產品、LED封裝及組件產品、集成電路封測產品及第三代化合物半導體封測產品等。 據悉,SiC和GaN等第三代半導體憑借高頻率、高溫穩定性和低損耗特性,在新能源汽車、光儲充、工業電源等高壓高功率應用領域不斷開拓...  [詳內文]

年產模組40萬個,昕感科技、尊陽電子合資項目落戶江蘇

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 29 日 18:00 | | 分類: 企業
5月29日,據江蘇尊陽電子科技有限公司(以下簡稱尊陽電子)官微披露,北京昕感科技有限責任公司(以下簡稱昕感科技)與尊陽電子于5月27日簽訂合資協議,成立江蘇昕陽電子科技有限公司(以下簡稱昕陽電子)。 source:尊陽電子 尊陽電子官微消息顯示,昕陽電子將聚焦于半導體功率器件及...  [詳內文]

蘋果供應鏈生變?Coherent英國晶圓廠面臨出售

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 28 日 18:38 | | 分類: 企業
近年來,從LED到光芯片領域,蘋果公司(Apple)部分發展策略的調整以及技術的更新迭代對相關廠商產生了不同程度的影響,近日,又有一家廠商傳來了與之相關的新消息。 Coherent英國化合物半導體晶圓廠面臨出售 據Daily Telegraph報道,因蘋果終止供貨協議,Coher...  [詳內文]

瞄準歐洲市場,三安半導體與Finepower簽署分銷協議

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 28 日 17:55 | | 分類: 企業
5月27日,德國分銷商兼工程公司Finepower GmbH宣布,公司已與三安半導體簽署了分銷協議,后續將在歐洲銷售三安的產品。 資料顯示,Finepower GmbH成立于2001年,其中國總部位于深圳,專注于電力電子的各種應用,業務包含功率MOSFET、寬帶隙器件(GaN和S...  [詳內文]

云鎵發布650V/150A增強型GaN芯片

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 27 日 18:00 |
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據悉,在半導體工藝制程中,芯片內阻越小,芯片面積越大,單芯片上缺點數越高,芯片的良率也會越差。對于10mΩ級別內阻的GaN芯片,制造難度較大。而云鎵半導體近日在10mΩ內阻GaN芯片研發方面取得了突破。 圖片來源:拍信網正版圖庫 近日,據云鎵半導體官微披露,其自主研發了650V...  [詳內文]

工程批下線,芯聯集成8英寸SiC進入量產前夜

作者 | 發布日期: 2024 年 05 月 27 日 18:00 |
| 分類: 企業
近年來,國內外部分SiC廠商積極搶攻8英寸,在襯底、外延、器件、設備等環節均有成果產出。在此背景下,作為一家晶圓制造/代工企業,芯聯集成也開始發力8英寸SiC,并在近期取得新進展。 5月27日,據芯聯集成官微消息,其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線,這意味著其8英寸SiC...  [詳內文]