文章分類： 企業

化合物半導體廠商新增2起戰略合作

作者 | 發布日期: 2024 年 08 月 27 日 18:00 |
關鍵字: , ,
| 分類: 企業
近日，碳化硅相關廠商合盛硅業和氮化鎵企業能華半導體分別與合作方簽署了新的戰略合作協議，推進各自在化合物半導體領域產業布局。 source：合盛硅業 合盛硅業與桑達股份簽署戰略合作協議 8月26日，據合盛硅業官微消息，合盛硅業與深圳市桑達實業股份有限公司近日在北京正式簽署戰略合作...  [詳內文]

2家碳化硅相關廠商悉智科技、矽視科技完成融資

作者 | 發布日期: 2024 年 08 月 26 日 18:00 |
關鍵字: ,
| 分類: 企業
企查查資料顯示，近日，蘇州2家碳化硅相關企業完成融資，分別是車規級功率模塊廠商蘇州悉智科技有限公司（以下簡稱：悉智科技）和半導體晶圓量檢測設備企業蘇州矽視科技有限公司（以下簡稱：矽視科技）。 圖片來源：拍信網正版圖庫 悉智科技完成天使+輪融資，首顆DCM封裝8并碳化硅產品已下線...  [詳內文]

24萬片，普興電子擴產6英寸碳化硅外延片

作者 | 發布日期: 2024 年 08 月 26 日 18:00 |
關鍵字: ,
| 分類: 企業
今年2月，河北普興電子科技股份有限公司（以下簡稱：普興電子）在官網發布了6英寸低密度缺陷碳化硅外延片產業化項目環評第一次公示。而在近日，普興電子發布了該項目環評第二次公示。 source：普興電子 根據公示，項目位于石家莊市鹿泉區山尹村鎮秀水街和望山路交口西北角普興電子廠區內，...  [詳內文]

?時代電氣、國博電子等3企發布2024半年報

作者 | 發布日期: 2024 年 08 月 26 日 17:58 |
關鍵字: ,
| 分類: 企業
近日，時代電氣、國博電子和燕東微披露了2024年上半年業績。其中，時代電氣實現營收凈利雙增長。 時代電氣：營收破百億，凈利潤同比增長30% 2024年上半年，時代電氣實現實現營業收入人民幣102.84億元，同比增長19.99%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤人民幣15.07...  [詳內文]

緯湃科技碳化硅功率模塊量產

作者 | 發布日期: 2024 年 08 月 23 日 18:11 |
關鍵字: ,
| 分類: 企業
8月22日，緯湃科技宣布，公司碳化硅功率模塊在天津工廠迎來首次批產。 緯湃科技介紹，天津工廠是緯湃科技功率模塊的亞洲制造中心，也是公司首個將碳化硅功率模塊投入批產的工廠。 據此前報道，2023年8月，天津經開區管委會與緯湃汽車電子（天津）有限公司（以下簡稱緯湃天津）共同簽署了《新...  [詳內文]

天岳先進上半年實現凈利潤超1億

作者 | 發布日期: 2024 年 08 月 23 日 15:52 |
關鍵字: ,
| 分類: 企業
財報季來臨，碳化硅相關廠商近日密集發布2024年上半年報告。8月22日晚間，天岳先進也發布了上半年業績。數據顯示，天岳先進2024年上半年實現營收9.12億元，同比增長108.27%；歸母凈利潤1.02億元，同比扭虧為盈。 此前在7月14日晚間，天岳先進發布了2024年半年度業...  [詳內文]

賽米控丹佛斯和羅姆強化合作

作者 | 發布日期: 2024 年 08 月 22 日 18:00 |
關鍵字: , ,
| 分類: 企業
8月22日，據賽米控丹佛斯官微消息，賽米控丹佛斯和羅姆將強化合作伙伴關系，雙方將基于低功率芯片，擴展低功率模塊產品。賽米控丹佛斯和羅姆將這些芯片導入MiniSKiip、SEMITOP E、SEMITRANS等IGBT模塊產品中，為客戶提供更多選擇。 圖片來源：拍信網正版圖庫 賽...  [詳內文]

芯朋微、捷佳偉創、均勝電子公布上半年業績

作者 | 發布日期: 2024 年 08 月 22 日 18:00 |
關鍵字: , ,
| 分類: 企業
近日，3家碳化硅相關廠商芯朋微、捷佳偉創、均勝電子公布了2024年半年度報告。其中，芯朋微實現營收增長，捷佳偉創、均勝電子實現營收凈利雙增長。 芯朋微上半年營收同比增17.96%，集成氮化鎵產品已用于消費類應用 8月16日晚間，芯朋微發布2024年半年度報告。2024年上半年，...  [詳內文]

加速8英寸，Wolfspeed將關閉一座6英寸工廠

作者 | 發布日期: 2024 年 08 月 22 日 17:58 |
關鍵字: ,
| 分類: 企業
8月21日，Wolfspeed公布了2024財年第四季度和全年營收，并計劃關閉旗下達勒姆6英寸碳化硅晶圓廠。 2024財年第四季度，公司合并營收約為2.01億美元，上年同期約為2.03億美元，凈虧損1.74億美元；GAAP毛利率為1%，而去年同期為29%；非GAAP毛利率為5%，...  [詳內文]

第三輪通知丨第2屆第三代半導體與先進封裝技術創新大會暨半導體展

作者 | 發布日期: 2024 年 08 月 22 日 17:30 |
關鍵字: ,
| 分類: 企業
大會背景 半導體材料作為現代電子信息產業的重要基石，已經上升到大國科技競爭的核心領域。隨著新能源、5G通訊、人工智能以及低空經濟等先進生產力的快速發展，對半導體材料的需求急劇增長，然而硅基半導體材料正面臨著摩爾定律逼近物理極限的挑戰。為了應對這一挑戰并繼續推動信息技術產業的創新與...  [詳內文]