超70億訂單后,SiC廠商賽米控—丹佛斯再簽單

作者 | 發布日期 2022 年 12 月 09 日 17:32 | 分類 碳化硅SiC

據外媒報道,德國賽米控—丹佛斯 (SEMIKRON-Danfoss)宣布與美國汽車Tier 1廠商Dana Inc(德納公司)簽訂了一項SiC模塊長期供貨協議,產品將用于德納公司的TM4 SiC逆變器中。

賽米控—丹佛斯擁有功率模塊平臺eMPack?,專為SiC技術進行了優化,還擁有自主研發的全燒結芯片直壓技術(Direct Pressed Die,DPD)。據悉,這些正是其拿下德納公司長期協議的關鍵。

德納公司的SiC逆變器設計面向輕型汽車、商務汽車、越野汽車等市場,能夠在緊湊的封裝中實現更高的系統效率和功率密度,適用于中高壓逆變器應用,幫助延長續航里程。

賽米控—丹佛斯認為,eMPack?模塊設計能夠采用不同芯片來源的SiC器件,是德納公司逆變器產品組合的理想模塊平臺。據悉,目前在SiC器件的貨源上,賽米控—丹佛斯的供應商包括ST意法半導體及羅姆半導體。

事實上,在此之前,賽米控—丹佛斯的eMPack?功率模塊平臺已拿下了德國車企的SiC逆變器訂單,合同金額超10億歐元(約合人民幣73億元),產品計劃于2025年開始批量生產。如今再簽下一份長期供貨協議,賽米控—丹佛斯未來的市場份額將進一步提升,也意味著SiC在汽車逆變器領域的足跡正在逐步擴大。(化合物半導體市場Jenny編譯)

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