據報道，科友第三代半導體產學研聚集區項目一期目前周產碳化硅襯底2至3千片以上，預計年底將生產4至5萬片。
科友半導體副總經理段樹國表示，目前生產車間里已經安裝完100臺長晶爐，后續還要安裝100臺。預計全部達產后可形成年產10萬片6英寸碳化硅襯底的生產能力。
項目是由哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司（簡稱科友半導體）與哈爾濱新區共同投資10億元建設，將打造包括技術開發、裝備設計等在內的全產業鏈的科技成果轉化及產業化應用研究集聚區，并以哈爾濱為總部，打造國家級第三代半導體裝備與材料創新中心。
圖片來源：拍信網正版圖庫
科友半導體成立于2018年，是一家專注于第三代半導體裝備研發、襯底制造、器件設計、技術轉移和科研成果轉化的國家級高新技術企業。
目前，科友半導體研制的碳化硅感應長晶爐已實現99%的部件國產化替代，電阻式長晶爐也具備投產條件。在碳化硅晶體生長方面，科友半導體在6英寸碳化硅單晶厚度上突破40毫米，達到國內領先。
科友半導體大尺寸碳化硅襯底材料廣泛應用在5G通訊、新能源汽車、芯片制造、照明光源等領域。按照企業發展規劃，未來兩年科友半導體將實現年產20~30萬片碳化硅襯底的產能。（文：集邦化合物半導體 Cecilia整理）
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