民德電子碳化硅外延片、器件等產品陸續量產

作者 | 發布日期 2022 年 12 月 21 日 9:20 | 分類 碳化硅SiC

近日,民德電子在接受機構調研時表示,目前公司所投資企業已覆蓋包括外延生產、晶圓加工、超薄片背道減薄、芯片設計等關鍵環節,基本完成供應鏈核心環節布局,明年包括碳化硅外延片、碳化硅器件等產品都將陸續量產。

公司在功率半導體硅基器件和碳化硅器件領域均是基于供應鏈自主可控的戰略進行布局。公司在碳化硅功率器件方面已有豐富、成熟的技術儲備和團隊儲備,核心技術團隊長期從事硅基功率半導體及第三代半導體功率器件的研發及產業化經驗,主導或參與過多項碳化硅功率器件研發和產業化項目。

后續公司將基于自主可控供應鏈,并結合市場情況,逐步推出更多的碳化硅功率器件系列產品。

圖片來源:拍信網正版圖庫

此前,公司表示,定增項目“碳化硅功率器件的研發和產業化項目”、“適用于新型能源供給的高端溝槽型肖特基二極管產能的提升及技術改進項目”目前正處于建設階段,預計明年逐步量產。

2022年第三季度,公司實現營業收入1.58億元,同比增長0.07%;歸屬于上市公司股東的凈利潤0.2億元,同比下降22.47%。

2022年前三季度,民德電子實現營業收入3.62億元,同比增長0.48%;歸屬于上市公司股東的凈利潤0.52億元,同比增長1.25%。(文:集邦化合物半導體 Cecilia整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。