Author Archives: huang, Mia

碳化硅新應用,熱電池轉換效率創新高

作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 14:33 | 分類 功率
長時間電網級儲能將出現新的解方。美國密西根大學開發的熱電池,其熱能轉換器效率達到44%,表現也優于常見的蒸汽渦輪機,其平均效率為35%。 太陽能、風力發電成本雖然快速下跌,但是只有再生能源價格下降還不夠,因為綠能為間歇性能源,日落或是沒有風的時候,還是需要“電池“等儲能系統輔助,...  [詳內文]

涉及GaN,BAE Systems宣布和格芯達成合作

作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 14:31 | 分類 功率
6月24日,BAE Systems宣布和GlobalFoundries(格芯)建立了合作伙伴關系,以加強美國國家安全項目的關鍵半導體供應。根據該協議,兩家公司將就增加美國半導體創新和制造的長期戰略進行合作,雙方共同目標是推進美國國內芯片制造和封裝生態系統,主要針對航空航天和國防系...  [詳內文]

搭上AI快車,第三代半導體要起飛了?

作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 14:29 | 分類 企業
第三代半導體功率器件主要以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表,具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能。 其中,SiC功率器件應用領域廣泛,新能源汽車已成為其主要應用市場之一。與硅基器件相比,SiC功率器件能更好地滿足高壓快充需求,助力新能源汽車延長續...  [詳內文]

120億+15億,國內2個8英寸碳化硅項目迎來新進展

作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 14:05 | 分類 功率
近日,士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目在海滄正式開工。 該項目總投資120億元,建設一條以SiC-MOSEFET為主要產品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線,建成后將形成年產72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產能力。 該項目分兩期建設,其中,一期項目總投資70億...  [詳內文]

總投資10億元,鑫誠光電高端激光器芯片制造項目落地佛山

作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 17:55 | 分類 企業
據“順德發布”官微消息,6月24日,廣東鑫誠光電半導體有限公司(下文簡稱“鑫誠光電”)與佛山市順德區政府簽約,標志著高端激光器芯片項目正式落地順德陳村。 source:順德發布 該項目計劃總投資約為10億元,計劃分三期開展,主要建設高端激光器芯片的批量化生產以及測試基地。首期選...  [詳內文]

布局GaN,臺達電子攜手TI成立創新聯合實驗室

作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 9:03 | 分類 企業
6月21日,臺達電子宣布與全球半導體領導廠商德州儀器(TI)成立創新聯合實驗室。 臺達表示,此舉不僅深化雙方長期合作關系,亦可憑借TI在數字控制及氮化鎵(GaN)等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術,強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢,增強臺達在電動車領域的核心競...  [詳內文]

總投資11億,芯谷微微波器件及模組項目封頂

作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 9:00 | 分類 射頻
6月21日,合肥芯谷微電子股份有限公司(下文簡稱“芯谷微”)微波器件及模組項目主廠房迎來封頂。 source:芯谷微 據合肥日報早先報道,該項目于2023年5月18日開工,占地55畝,建筑面積6.6萬平方米,總投資額約11億元。規劃建設微波器件廠房、模組廠房、綜合動力站及倒班宿...  [詳內文]

碳化硅材料廠商晶彩科技新項目落戶浙江

作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 17:12 | 分類 企業
6月21日,紹興晶彩科技有限公司(下文簡稱“晶彩科技”)宣布,公司投資的第三代半導體碳化硅襯底專用原輔料關鍵材料產業化項目于近日簽約紹興柯橋。 source:彩晶科技 據介紹,該項目自主研發并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術,產品具有超高純度(6N及以上)、粒徑尺寸及均一性、...  [詳內文]

價格超24億,Transphorm正式被收購

作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 17:08 | 分類 企業
今(21)日,瑞薩電子宣布,公司已完成對Transphorm的收購。 據了解,今年1月11日,瑞薩電子與Transphorm共同宣布雙方已達成最終收購協議,瑞薩電子將以約3.39億美元(折合人民幣24.6億元)的價格收購Transphorm。 source:拍信網 資料顯示,...  [詳內文]