一周內2家撤單!SiC/GaN企業IPO現狀解讀

作者 | 發布日期 2024 年 06 月 12 日 16:04 | 分類 產業

IPO向來是企業獲得融資、提升品牌知名度的一大有效途徑,但這一途徑卻并非一路坦途。集邦化合物半導體發現,僅在上周,便有兩家第三代半導體相關企業撤回IPO申請。

一周兩家三代半企業終止IPO

6月3日至6月9日,滬、深、北三大交易所共有20家擬IPO企業宣布終止審核,單周終止審核數量大幅增加。其中,第三代半導體企業華羿微電子股份有限公司(以下簡稱:華羿微電)、瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱:瀚天天成)在列。

據悉,華羿微電是國內知名的以高性能功率器件研發、設計、封裝測試、銷售為主的半導體企業,公司采用“設計+封測”雙輪驅動的業務發展策略,形成了將器件設計與封裝測試有機整合、協同發展的業務布局。

其中,在封測產品方面,華羿微電可為客戶提供覆蓋低壓至高壓不同封裝類型的硅基 MOSFET 及模塊、IGBT、二極管等高性能功率器件封測產品;同時第三代半導體(SiC/GaN)、車規級系列封測產品已實現量產。華羿微電指出,公司擁有高速 SiC 晶圓切割、GaN 激光開槽、高導熱燒結納米銀、多功率芯片堆疊合封等多項技術。

華羿微電原擬募資110,862.43 萬元,用于“車規級功率半導體研發及產業化項目”“研發中心建設及第三代半導體功率器件研發項目”,并補充流動資金。

瀚天天成則主要從事碳化硅外延晶片的研發、生產及銷售,產品用于制備碳化硅功率器件,被廣泛應用于新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網及航空航天等領域。

行業地位方面,瀚天天成是國內首家實現商業化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應的生產商,同時也是國內少數獲得汽車質量認證(IATF16949)的碳化硅外延生產商之一。公司緊跟國家第三代半導體行業的戰略布局、瞄準行業前沿領域,已經實現了國產8英寸碳化硅外延片技術的突破并已經獲得了客戶的正式訂單,極大地推動了我國碳化硅外延晶片向大尺寸方向發展的進程。

瀚天天成原計劃募資350,265.00萬元,分別用于“年產80萬片6-8英寸SiC外延晶片產業化項目”“技術中心建設項目”,并補充流動資金。

SiC/GaN企業IPO現狀一覽

當下,SiC/GaN市場蓬勃發展,僅就SiC而言,TrendForce集邦咨詢研究,2023年全球SiC Power Device市場規模約30.4億美元,至2028年有望上升至91.7億美元,CAGR達25%。

廣闊的前景大大提升了未上市企業對IPO的熱情。但新“國九條”提出嚴把發行上市準入關,目前相關配套制度已陸續推出。其中,IPO新規方面,主板、創業板上市門檻提高,科創板科創屬性評價標準也進一步完善,IPO政策進一步收緊,企業上市的難度加大了。

在此背景下,部分企業撤回IPO,但更多企業則仍積極推進上市計劃。具體如下:

除上文提到的兩家企業外,芯谷微也在今年撤回IPO。招股書顯示,芯谷微專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R 組件的研發設計、生產和銷售,主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導體工藝的系列產品,并圍繞相關產品提供技術開發服務。公司原擬募資8.59億,投入微波芯片封測及模組產業化項目、研發中心建設項目的建設以及補充流動資金。

另一方面,就主營業務來講,IPO企業的業務涵蓋外延、襯底、設備、材料。其中又以設備企業的數量最多。

從上表可見,納設智能、邑文科技、芯三代、萊普科技、優晶科技、聯訊儀器、頂立科技、晶亦精微、拉普拉斯9家企業均從事設備相關業務,占據IPO企業的半壁江山,涵蓋外延、長晶、測試、表面處理等諸多環節。這側面反映了在第三代半導體產業蓬勃發展的趨勢下,設備領域也迎來了發展的好時機。

其中,拉普拉斯已注冊生效,離正式上市僅差臨門一腳。據悉,拉普拉斯是高效光伏電池片核心工藝設備及解決方案提供商,并可為客戶提供半導體分立器件設備和配套產品及服務,其半導體分立器件設備主要包括氧化、退火、鍍膜和釬焊爐設備等一系列產品。目前,其半導體分立器件設備已完成向比亞迪、基本半導體的導入工作。

而除上表提及的企業外,據《路透社》旗下IFR 3月5日報道,英諾賽科計劃最早于今年內,在香港進行IPO,融資規模約3億美元。消息還指出,英諾賽科正與中金公司、招銀國際就上市一事進行合作。

結語

事實上,盡管新“國九條”收緊了IPO政策,但打鐵還需自身硬,準入門檻高了,上市的價值也更高了。
值得一提的是,4月19日晚間,證監會還發布了《資本市場服務科技企業高水平發展的十六項措施》。該文件從上市融資、并購重組、債券發行、私募投資等多方面為科技型企業提供精準支持。

可見,資本市場對于有實力的企業,始終是優待的。(文:集邦化合物半導體 Winter)

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