近日,圍繞車用碳化硅功率模塊,兩家碳化硅功率器件廠商英飛凌、芯塔電子分別達成了新合作。
英飛凌和Stellantis就車用碳化硅模塊達成合作
11月7日,據英飛凌官網消息,英飛凌和Stellantis集團宣布,雙方將聯合開發Stellantis集團旗下電動汽車的動力架構,雙方已簽署了供應和產能預訂協議,其中包括碳化硅功率器件產品。
source:英飛凌
根據協議,英飛凌將為Stellantis供應PROFET?智能電源開關和SiC CoolSiC?器件。其中,碳化硅器件將支持Stellantis集團標準化其動力模塊,并在降低成本的同時提升電動汽車的性能和效率。
此外,Stellantis集團和英飛凌也正擴大合作并開展了聯合動力實驗室,以定義下一代可擴展且能裝備于Stellantis旗下高度智能車型的智能動力架構。
芯塔電子與杰華特子公司合作開展碳化硅模組封測業務
11月11日,據芯塔電子官微消息,芯塔電子與杰華特子公司合作開展碳化硅模組封測業務,雙方將依托芯塔電子浙江湖州碳化硅功率模塊封裝產線,開發更高性能和高可靠性的車規級碳化硅功率模塊。
source:芯塔電子
據介紹,作為本次合作的載體,浙江芯塔電子科技有限公司是芯塔電子與杰華特子公司的合資公司,是一家碳化硅功率模組及其解決方案供應商。
杰華特成立于2013年3月,是以虛擬IDM為主要經營模式的模擬集成電路設計企業。目前,杰華特產品涵蓋DC/DC、AC/DC、線性電源、電池管理及信號鏈等多個系列,應用領域包括汽車電子、計算與通訊、工業、新能源及消費電子等。
芯塔電子目前已推出近40款SiC MOSFET系列產品。第三代SiC MOSFET于今年上半年開發成功,流片良率達98.23%,產品實現了元胞尺寸和比導通電阻的突破,Chip size較上一代下降32%。同時發布了包括單管及模塊在內的多種封裝形式,并拓展了TO-263-7、DFN8*8、Toll等具有更小尺寸、更低寄生干擾、優異熱管理能力及高可靠性的封裝外形,部分產品已通過車規AEC-Q101及加嚴H3TRB雙認證,進入車企供應鏈。(集邦化合物半導體Zac整理)
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