14.5億,13萬片,國產8英寸碳化硅襯底廠商斬獲大單

作者 | 發布日期 2024 年 04 月 22 日 16:12 | 分類 功率

近日,世紀金芯與日本某客戶簽訂SiC襯底訂單。按照協議約定,世紀金芯將于2024年、2025年、2026年連續三年向該客戶交付8英寸SiC襯底共13萬片,訂單價值約2億美元(折合人民幣約14.5億元)。

資料顯示,世紀金芯成立于2019年12月,致力于第三代半導體SiC功能材料研發與生產,已經解決了高純SiC粉料提純技術、6英寸SiC單晶制備等關鍵技術。

世紀金芯指出,基于公司長期技術沉淀,近期8英寸SiC襯底片也取得重大突破,公司開發的8英寸SiC單晶生長技術可重復生長出4H晶型100%、直徑大于200mm、厚度超過10mm的晶體,產品各項指標均達到國際先進水平,通過進一步優化工藝,預期8英寸SiC晶錠厚度將達到20mm以上。

source:世紀金芯

世紀金芯還表示,目前,公司6英寸SiC襯底片已與國內幾家頭部外延及晶圓廠商達成訂單合作;公司8英寸SiC襯底片與國內客戶HT、ZDK某單位均已完成多批次產品驗證,國際市場正在與臺灣HY、JJ、韓國GJ實驗室、SX進行產品驗證,有望2024年下半年落成訂單。

2024年2月合肥工廠8英寸SiC加工線也正式貫通并進入小批量生產,預計2024年7月可實現批量生產交付。(來源:世紀金芯、集邦化合物半導體整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。