Tag Archives: 化合物半導體

晶圓代工大廠漢磊擬進軍8英寸化合物半導體

作者 |發布日期 2024 年 06 月 19 日 16:25 | 分類 企業
晶圓代工廠漢磊擬進軍化合物半導體8英寸廠,考量投資成本太高,計劃與具有現成8英寸廠的企業,展開策略合作; 半導體業界傳出,漢磊將與力積電合作,擬采技術作價方式,運用力積電的8英寸廠生產,雙方資源互補,以達經濟效益。 漢磊深耕化合物半導體中的碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)長達1...  [詳內文]

蘋果供應鏈生變?Coherent英國晶圓廠面臨出售

作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 18:38 | 分類 企業
近年來,從LED到光芯片領域,蘋果公司(Apple)部分發展策略的調整以及技術的更新迭代對相關廠商產生了不同程度的影響,近日,又有一家廠商傳來了與之相關的新消息。 Coherent英國化合物半導體晶圓廠面臨出售 據Daily Telegraph報道,因蘋果終止供貨協議,Coher...  [詳內文]

50億,制局半導體封測總部項目落戶江蘇常州

作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 18:00 | 分類 企業
5月21日,據看金壇官微消息,由制局半導體(江蘇)有限公司(以下簡稱制局半導體)投資建設的半導體封測總部項目簽約儀式在江蘇省常州市金壇區舉行,該項目總投資達50億元。 圖片來源:拍信網正版圖庫 天眼查資料顯示,該公司成立于2024年5月21日,注冊資本為1億元,經營范圍含集成電...  [詳內文]

7億美元,印度軟件廠商Zoho進軍化合物半導體

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 13:44 | 分類 企業
外媒消息,近期印度軟件公司Zoho計劃投資7億美元進軍芯片制造領域。 Zoho成立于1996年,目前總部位于印度泰米爾納德邦,為150個國家的企業提供軟件和相關服務。 此次Zoho考慮生產化合物半導體,并尋求印度政府的激勵措施,印度電子信息技術部負責推動印度芯片計劃的小組正審查該...  [詳內文]

50億,武漢新城化合物半導體項目正式開工

作者 |發布日期 2024 年 05 月 09 日 18:00 | 分類 產業
5月6日上午,位于武漢市東湖高新區九龍湖街以南、五峰路以西的武漢新城化合物半導體孵化加速及制造基地項目正式開工。該項目是湖北省重點項目、武漢新城重點建設科技項目,同時也是九峰山實驗室的重大配套工程。 圖片來源:拍信網正版圖庫 據悉,2023年12月20日,光谷宣布投資50億元建...  [詳內文]

數億元,激光芯片廠商縱慧芯光完成新一輪融資

作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 18:00 | 分類 企業
近日,激光芯片公司常州縱慧芯光半導體科技有限公司(以下簡稱縱慧芯光)完成數億元人民幣的C4輪融資首關,本輪由國開制造業轉型升級基金領投,聯動豐業、蘇州永鑫、海南芯禾跟投。此次融資將加速縱慧芯光的產品技術研發和光通訊產線布局。據悉,縱慧芯光C4輪二關已經同步啟動。 圖片來源:拍信...  [詳內文]

比亞迪獨家投資,半導體材料廠成都超純完成戰略融資

作者 |發布日期 2024 年 04 月 30 日 18:00 | 分類 企業
4月29日,據成都高新區天使投資協會官微消息,成都超純應用材料有限責任公司(以下簡稱成都超純)于近日完成新一輪股權融資,由比亞迪股份獨家投資。 圖片來源:拍信網正版圖庫 官網資料顯示,成都超純(UPAM)成立于2005年,是一家以技術為先導的半導體刻蝕器件、高功率激光器件和特種...  [詳內文]

化合物半導體廠商株洲科能、芯谷微IPO披露新進展

作者 |發布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分類 企業
近日,株洲科能新材料股份有限公司(以下簡稱株洲科能)和合肥芯谷微電子股份有限公司(以下簡稱芯谷微)兩家化合物半導體廠商相繼披露了IPO最新進展。 圖片來源:拍信網正版圖庫 株洲科能科創板IPO進入財報更新階段 2023年6月21日,株洲科能科創板IPO申請獲上交所受理,隨后在7...  [詳內文]

韓國釜山將新建2座8英寸化合物半導體工廠

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 10:37 | 分類 功率
4月6日,釜山市政府宣布投資400億韓元(折合人民幣約2.14億元),在東南放射科學產業園區增建采用碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新一代材料的8英寸化合物功率半導體生產設施,該項目已獲國家及市級基金資助。 source:拍信網 為構建生產下一代功率半導體的生態系統,釜山市...  [詳內文]