6月21日，紹興晶彩科技有限公司（下文簡稱“晶彩科技”）宣布，公司投資的第三代半導體碳化硅襯底專用原輔料關鍵材料產業化項目于近日簽約紹興柯橋。 source：彩晶科技 據介紹，該項目自主研發并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術，產品具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性、...  [詳內文]